SMD & COB & GOB LED Siapa yang akan menjadi tren teknologi yang dipimpin?
Sejak perkembangan Industri Tampilan LED, berbagai proses produksi dan pengemasan teknologi pengemasan skala kecil telah muncul satu demi satu.
Dari teknologi pengemasan DIP sebelumnya ke teknologi pengemasan SMD, hingga munculnya teknologi pengemasan COB, dan akhirnya munculnyateknologi GOB.
Teknologi Kemasan SMD
Teknologi tampilan LED SMD
SMD adalah singkatan dari Surface Mounted Devices.Produk LED yang dienkapsulasi oleh SMD (surface mount technology) merangkum cangkir lampu, braket, wafer, timah, resin epoksi, dan bahan lainnya ke dalam manik-manik lampu dengan spesifikasi berbeda.Gunakan mesin penempatan berkecepatan tinggi untuk menyolder manik-manik lampu di papan sirkuit dengan penyolderan reflow suhu tinggi untuk membuat unit tampilan dengan nada berbeda.
Teknologi LED SMD
Spasi kecil SMD umumnya memperlihatkan manik-manik lampu LED atau menggunakan topeng.Karena teknologi yang matang dan stabil, biaya produksi yang rendah, pembuangan panas yang baik, dan perawatan yang mudah, ia juga menempati pangsa besar di pasar aplikasi LED.
Tampilan utama SMD LED digunakan untuk papan reklame tampilan LED tetap di luar ruangan.
Teknologi Pengemasan COB
Tampilan LED COB
Nama lengkap teknologi pengemasan COB adalah Chips on Board, yang merupakan teknologi untuk mengatasi masalah pembuangan panas LED.Dibandingkan dengan in-line dan SMD, ini ditandai dengan penghematan ruang, menyederhanakan operasi pengemasan, dan memiliki metode manajemen termal yang efisien.
Teknologi LED COB
Chip telanjang menempel pada substrat interkoneksi dengan lem konduktif atau non-konduktif, dan kemudian ikatan kawat dilakukan untuk mewujudkan sambungan listriknya.Jika chip telanjang terkena langsung ke udara, rentan terhadap kontaminasi atau kerusakan buatan, yang mempengaruhi atau menghancurkan fungsi chip, sehingga chip dan kabel ikatan dienkapsulasi dengan lem.Orang juga menyebut enkapsulasi jenis ini sebagai enkapsulasi lunak.Ini memiliki keunggulan tertentu dalam hal efisiensi manufaktur, ketahanan termal rendah, kualitas cahaya, aplikasi, dan biaya.
SMD-VS-COB-LED-Display
Tampilan LED COB utama digunakan di lapangan dalam dan kecil dengan Tampilan Layar LED yang hemat energi.
Proses Teknologi GOB
Tampilan LED GOB
Seperti yang kita semua tahu, tiga teknologi pengemasan utama DIP, SMD, dan COB sejauh ini terkait dengan teknologi tingkat chip LED, dan GOB tidak melibatkan perlindungan chip LED, tetapi pada modul tampilan SMD, perangkat SMD Ini adalah semacam teknologi pelindung yang kaki PIN braket diisi dengan lem.
GOB adalah singkatan dari Glue on board.Ini adalah teknologi untuk memecahkan masalah perlindungan lampu LED.Ini menggunakan bahan transparan baru yang canggih untuk mengemas substrat dan unit pengemasan LED-nya untuk membentuk perlindungan yang efektif.Bahan tidak hanya memiliki transparansi super tinggi tetapi juga memiliki konduktivitas termal super.Nada kecil GOB dapat beradaptasi dengan lingkungan keras apa pun, mewujudkan karakteristik tahan lembab, tahan air, tahan debu, anti-tabrakan, dan anti-UV yang nyata.
Dibandingkan dengan Layar LED SMD tradisional, karakteristiknya adalah perlindungan tinggi, tahan lembab, tahan air, anti-tabrakan, anti-UV, dan dapat digunakan di lingkungan yang lebih keras untuk menghindari lampu mati area besar dan lampu jatuh.
Dibandingkan dengan COB, karakteristiknya adalah perawatan yang lebih sederhana, biaya perawatan yang lebih rendah, sudut pandang yang lebih besar, sudut pandang horizontal, dan sudut pandang vertikal dapat mencapai 180 derajat, yang dapat memecahkan masalah ketidakmampuan COB untuk mencampur lampu, modularisasi serius, pemisahan warna, kerataan permukaan yang buruk, dll. masalah.
GOB utama digunakan pada Tampilan Poster LED Indoor Layar Iklan Digital.
Langkah-langkah produksi produk baru seri GOB secara garis besar dibagi menjadi 3 langkah:
1. Pilih bahan berkualitas terbaik, manik-manik lampu, solusi IC sikat ultra-tinggi industri, dan chip LED berkualitas tinggi.
2. Setelah produk dirakit, produk didiamkan selama 72 jam sebelum GOB poting, dan lampu diuji.
3. Setelah GOB pot, tuang selama 24 jam lagi untuk menegaskan kembali kualitas produk.
Dalam persaingan teknologi pengemasan LED skala kecil, pengemasan SMD, teknologi pengemasan COB, dan teknologi GOB.Adapun siapa dari ketiganya yang bisa memenangkan persaingan, itu tergantung pada teknologi canggih dan penerimaan pasar.Siapa pemenang akhir, mari kita tunggu dan lihat.
Waktu posting: 23 Nov-2021